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导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的胶状物,在业内又称其为导热泥、导热胶泥等。
导热凝胶分为单组份凝胶和双组份凝胶。单组分凝胶不会固化,且会一直保持这种状态;双组导热凝胶需要A、B组份混合后经过一段时间后固化,可升温加速固化时间,有密封灌封作用。
导热凝胶作为导热材料使用时的特点:
1、优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能;
2、固有的胶粘特性,无需粘合层就能够覆盖住微观不平整的表面从而使配合部位充分接触而提高热传导效率;
3、界面厚度: 一般情况下,单组分导热凝胶0.1mm-1mm , 双组分导热凝胶0.1mm-2mm ;
4、寿命耐久性:单组分凝胶2年左右, 双组分凝胶3-5年。
0769 - 82636161
一、产品性能参数表
品名 | 单组份凝胶 | ||||||
型号 | TG00K020V08 | TG00K030V08 | TG00K035V08 | TG00K035V08-1 | TG00K036V08 | TG00K045V08 | TG00K060V08 |
颜色 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 |
外观 | 膏体 | 膏体 | 膏体 | 膏体 | 膏体 | 膏体 | 膏体 |
导热系数 (W/m-1·K-1) |
2 | 3 | 3.5 | 3.5 | 3.6 | 4.5 | 6 |
产品特性 | 低密度 | 低渗油 | 超低密度 |
高可靠性 抗垂流 |
高流速 低渗油 |
高流速 |
低渗油 抗垂流 |
应用 | 车载产品 充电机等 |
基站 手机快充等 |
汽车电子 | 电子产品芯片 通讯基站 |
手机芯片 | 手机芯片 | 电子产品芯片 通讯基站 |
二、产品使用
1、清洁表面:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:将胶液挤到已清理干净的表面。
3、组装:点胶后可以直接组装。
三、产品应用
新能源汽车电芯,模组中的散热;电子元器件散热片,倒装芯片,变压器,大功率LED等有散热要求的应用。
四、产品应用
在 8-28℃阴凉干燥处贮存,贮存期 6 个月