一、产品性能参数表

二、使用方法

1、将合金导热膏或者导热液阵列式点注在芯片或散热器上，用治具抹平，四周通过硅胶垫圈和固化胶密封，防止金属外溢。

2、使用注意事项目

1）合金导热膏不能用铝材质散热器上！如果用在铝的散热部件上，将会对散热部件彻底损坏。铜的直触式散热器、表面镀镍的铜制散热器也可以使用液态金属。液态金属还可直接用在硅材料上。

2）合金导热膏具有导电性，应用于芯片散热时需在使用部件周围做对应防护措施（目前已有多种成熟防护措施可供使用）。

3）该测试数据是基于本公司测试平台的结果得出，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用工况及接触面材质、平整度等，综合评估导热结果，在充分研究使用条件的基础上进行使用。

三、产品应用

1、台式机、笔记本电脑等消费性电子产品的CPU、散热器和伺服器散热；

2、激光、雷达、车载应用等发热量大LSI散热

3、移动及5G网络通信设备散热器散热

四、储存

置于阴凉、干燥处，真空封装存储，避免重物高压、阳光直射、雨淋。