导热硅脂是目前应用最广泛的一种传统导热界面材料，它是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物。

硅脂导热可广泛涂覆于电子、电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。导热硅脂作为导热材料使用时的特性：

1、具有良好润湿性能解决热源与散热器之间严峻的热传导要求，且接触热阻低；

2、拥有良好的覆盖面积及低流动性，适合用于自动涂布及丝网印刷生产工艺；

3、优异的可操作性，适用于需要返工及经常组装/拆卸的应用上；

4、对金属、PCB等基材无腐蚀性；

5、涂抹界面厚度薄，0.03-0.15mm，一般不超过0.15mm；

6、硅脂的液体部分是由硅胶和小分子硅油组成，小分子硅油易挥发，致其耐久性较差；且由于Pumpout效应，使用时可能会溢出。