说到散热系统，大多数人想到的是风扇和散热片，往往忽视了其中一个不是很起眼但会起到重要作用的媒介物——导热介质。今天与大家分享一下导热介质存在的必要性以及常见的导热材料性能特点。

导热材料存在的必要性：

       由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。

       导热材料的作用是填充处理器与散热器之间大大小小的空气，增大发热源与散热片的接触面积，减少空气热阻，提高散热效率。

液态金属也称块状非晶，原子呈无序排列，无晶界，微观结构均匀，无析出相。而传统金属原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微观结构不均匀。材料的性能大多由内部结构决定。它在常温常压下呈液态，由于其不定性的液体形态使得液态金属具有极佳的电性能、热力学性能和导热性能。根据成分配比，液态金属材料会具备不同的功能属性，如吞噬效应和自驱动等特殊功能，在电子制造、散热、空间、生医等领域有着重要应用前景，是近年来学术界和产业界关注的热点。

随着科技的发展，电子设备性能不断提高，内部高频率、高功耗的零部件应用更加广泛的同时体积不断缩小、集成度也不断增加。在设备体积越来越小的背景下要想发挥出更多的性能就必然面临散热问题，用户对于手机的持续使用时间提高，且王者荣耀、和平精英等游戏对于手机处理器性能的要求更高，导致手机出现发烫的问题，在一定程度上影响了用户的使用体验。