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液態金屬導熱膏或液態金屬導熱液是低熔點金屬合金,熔點約10℃,常溫下為膏狀或液態,是一款新型的超高導熱的介面資料,常用於解决高功率器件的導熱散熱問題。
金屬導熱片是一類由幾種低熔點合金通過特殊工藝製備而成具有超高導熱率的新型導熱資料。 對比傳統的矽膠類導熱墊片,金屬導熱片具有絕佳的導熱性; 對比膏體和液體類導熱資料,金屬導熱片更易於應用操作。
光鈦自主研發的石墨烯導熱片是一種由石墨烯和矽膠複合加工成的具有超高導熱率的新技術導熱資料。 石墨烯導熱片通過獨特的產品結構設計,極大的改善了產品在Z軸方向的導熱能力,即相對於傳統矽膠導熱片類導熱資料在垂直方向的導熱能力大大提升,故又被稱“垂直石墨烯導熱片”。
矽膠導熱片是一類傳統的介面導熱資料,是以矽膠為基材添加金屬氧化物等後通過特殊工藝合成。
導熱矽脂是現時應用最廣泛的一種傳統導熱介面資料,它是以有機矽酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優异的資料製成的導熱型有機矽脂狀複合物,在經過加熱減壓、研磨等工藝之後形成的一種酯狀物。
導熱凝膠是以矽樹脂為基材,添加導熱填料及粘結資料按一定比例配寘而成,並通過特殊工藝加工而成的膠狀物,在業內又稱其為導熱泥、導熱膠泥等。
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液態金屬也稱塊狀非晶,原子呈無序排列,無晶界,微觀結構均勻,無析出相;而傳統金屬原子呈有序排列,有晶界,有析出相,微觀結構不均勻。材料的性能 大多由內部結構決定。它在常溫常壓下呈液態,由於其不定性的液體形態使得液態金屬具有極佳的電性能、熱力學性能和導熱性能。根據成分配比,液態金屬材料會具備不同的功能屬性,如吞噬效應和自驅動等特殊功能,在電子製造、散熱、空間、生醫等領域有著重要應用前景,是近年來學術界和產業界關注的熱點。
隨著科技的發展,電子設備性能不斷提高,內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來越小的背景下要想發揮出更多的性能就必然面臨散熱問題,用戶對於手機的持續使用時間提高,且王者榮耀、和平精英等遊戲對於手機處理器性能的要求更高,導致手機出現發燙的問題,在一定程度上影響了用戶的使用體驗。